[发明专利]一种直接散热铝基印制板的制作方法在审
| 申请号： | 201910671816.X | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110402015A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种直接散热铝基印制板的制作方法，包括步骤：A1：开料：根据需求尺寸将依次由铜层、介质层、铝基层层叠构成的芯板进行切割得到铝基印制板基材；A2：在所述铝基印制板基材上钻工具孔；采用机械控深铣的方式依次钻穿铜层和介质层形成底部暴露铝基层的盲孔，所述盲孔至少有一个；A3：对所述铝基印制板基材的铜层外露面以及所述盲孔进行电镀形成电镀层；A4：通过依次蚀刻电镀层、铜层的方式在铜层上制作线路得到直接散热铝基印制板。在线路铜层表面和盲孔之间电镀形成连续的高导热性能的金属电镀层，又由于盲孔底部为铝基层，即电镀层与铝基直接相接，使线路的热量通过电镀层快速向盲孔方向转移并转移至铝基层，从而实现铝基直接散热。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基 盲孔 铜层 直接散热 电镀层 铝基层 印制板基材 印制板 介质层 电镀 制作 蚀刻 高导热性能 金属电镀层 方向转移 线路铜层 工具孔 外露面 开料 芯板 钻穿 切割 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种直接散热铝基印制板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A1：开料：根据需求尺寸将依次由铜层、介质层、铝基层层叠构成的芯板进行切割得到铝基印制板基材；A2：在所述铝基印制板基材上钻工具孔；采用机械控深铣的方式依次钻穿铜层和介质层形成底部暴露铝基层的盲孔，所述盲孔至少有一个；A3：对所述铝基印制板基材的铜层外露面以及所述盲孔进行电镀形成电镀层；A4：通过依次蚀刻电镀层、铜层的方式在铜层上制作线路得到直接散热铝基印制板。
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