[发明专利]工件测量装置、工件测量方法以及计算机可读介质在审

专利信息
申请号: 201910672783.0 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110793431A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 杉田祐树 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02;G01B11/24;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62;G06T7/66
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 曾贤伟;范胜杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种工件测量装置、工件测量方法以及计算机可读介质,降低测量工件所需的作业负担。本发明的工件测量装置具有:显示部,其显示工件的图像;测量对象取得部,其受理工件的图像中测量对象的指定,对指定的测量对象对应的测量对象构造进行检测;测量项目设定部,其受理工件的图像中测量项目的指定;测量程序生成部,其针对测量对象构造生成测量程序,该测量程序设定了由测量项目设定部(11d)所指定的测量项目对应的测量点和接近点、以及包含测量点和接近点的测量路径。
搜索关键词: 测量对象 测量项目 测量程序 工件测量装置 测量点 图像 计算机可读介质 测量工件 测量路径 工件测量 作业负担 受理 检测
【主权项】:
1.一种工件测量装置,其特征在于,具有:/n显示部,其显示工件的图像;/n测量对象指定部,其受理所述工件的图像中测量对象的指定;/n构造检测部,其检测由所述测量对象指定部所指定的测量对象对应的测量对象构造;/n测量项目指定部,其受理所述工件的图像中测量项目的指定;以及/n测量程序生成部,其针对所述测量对象构造生成测量程序,该测量程序设定了由所述测量项目指定部所指定的测量项目对应的测量点和接近点、以及包含所述测量点和接近点的测量路径。/n
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