[发明专利]一种无氰电镀工艺在审
| 申请号： | 201910674514.8 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112301388A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王忠善;王国鑫 | 申请（专利权）人： | 山东亿福金业珠宝首饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 潍坊鸢都专利事务所 37215 | 代理人： | 臧传进 |
| 地址： | 262400 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于黄金饰品表面电镀的无氰电镀工艺，将金含量99.999%的黄金片放入王水中溶化，经赶硝后制成金水；将金水转移至雷酸金反应釜内缓慢加入氨水，制成雷酸金泥；在搅拌状态下将雷酸金泥加入到盛有亚硫酸钠的反应釜中，随后加入浓度为5%—8%的硫酸，反应后制得黄金含量为10—38克/升的亚硫酸金钠溶液；将待电铸黄金饰品挂在特定支架上，去除表面污物和杂质后，置于盛有亚硫酸金钠溶液的电镀缸中，温度在55℃—75℃之间，电镀时间0.5h—3h，即得表面金含量99.995%的黄金饰品。本发明由于电镀液中不含有氰化物，满足环保生产要求，同时黄金饰品表面纯度高、亮度高、硬度高，且韧性好、耐磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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