[发明专利]一种新型无引线贴片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910674596.6 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110364503B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 廖勇波;史波;曹俊;敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L25/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种新型无引线贴片封装结构，采用表面开设通孔的引脚框架，通过向通孔中填充导电材料的方式，使芯片与引脚框架形成电气连接，从而摒弃了现有技术中需要案通过引线将芯片与引脚进行的方式，增加了新型无引线贴片封装结构的可靠性，使得其寄生参数较小，性能得到优化；并且与引线相比，引脚框架更容易导热，使得该封装结构工作时，芯片温度更低，有利于提高芯片的使用寿命。并且，该结构通过在芯片框架两侧分别装置芯片，可实现芯片的双层封装，使得新型无引线贴片封装结构集成度更高。本发明还提供了一种新型无引线贴片封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型无引线贴片封装结构，其特征在于，包括：引脚框架，具有用于填充导电材料的多个通孔；以及芯片，通过填充在所述通孔中的导电材料与所述引脚框架形成电气连接。
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