[发明专利]一种硅片处理装置及方法在审
| 申请号： | 201910675135.0 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110394706A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/02 | 分类号： | B24B9/02;B24B41/06;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种硅片处理装置及方法，所述硅片处理装置包括：抛光头；环形模具，所述环形模具的轴向端面与所述抛光头的承载面贴合连接；以及，位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述抛光头的承载面贴合连接，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。通过将环形模具和所述模具垫独立设置，可以单独更换所述环形模具或所述模具垫，可以避免更换过程中所述环形模具或所述模具垫的浪费问题。 | ||
| 搜索关键词： | 环形模具 模具垫 硅片处理 抛光头 独立设置 容纳空间 贴合连接 承载面 硅片 单独更换 端面贴合 端面相对 轴向端面 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种硅片处理装置，其特征在于，包括：抛光头；环形模具，所述环形模具的轴向端面与所述抛光头的承载面贴合连接；以及，位于所述环形模具环内且与所述环形模具独立设置的模具垫，所述模具垫的第一端面与所述抛光头的承载面贴合连接，所述模具垫上与第一端面相对设置的第二端面与所述环形模具的内壁形成容纳空间，硅片置于所述容纳空间中且所述硅片的第一端面与所述模具垫的第二端面贴合连接。
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