[发明专利]一种基于倒装结构的白光Micro LED结构在审
| 申请号： | 201910677032.8 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110350055A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装结构的白光Micro LED结构，包括电路基板和Micro LED芯片，所述Micro LED芯片等间距交错分布在所述电路基板上，所述Micro LED芯片通过P电极和N电极与电路基板的正负极相连接，所述P电极通过P型GaN与N型GaN连接，在所述P型GaN与N型GaN之间的界面处形成量子阱，并在所述Micro LED芯片内灌入量子点材料，在各个所述Micro LED芯片之间的间隔处填充黑胶，本发明能够将LED芯片和白光转化为一体的白光micro LED实现结构，不仅具备传统LED高效率、高亮度、高可靠性和反应时间快的优点，还具有节能、机构简单、体积小、薄型以及发光无需背光源的特点，加工更容易实现。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 电路基板 倒装结构 等间距交错 量子点材料 高可靠性 传统LED 背光源 高效率 间隔处 界面处 量子阱 体积小 正负极 薄型 灌入 黑胶 填充 发光 节能 转化 加工 | ||
【主权项】：
1.一种基于倒装结构的白光Micro LED结构，其特征在于，包括电路基板和Micro LED芯片，所述Micro LED芯片等间距交错分布在所述电路基板上，所述Micro LED芯片通过P电极和N电极与电路基板的正负极相连接，所述P电极通过P型GaN与N型GaN连接，在所述P型GaN与N型GaN之间的界面处形成量子阱，并在所述Micro LED芯片内灌入量子点材料，在各个所述Micro LED芯片之间的间隔处填充黑胶。
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