[发明专利]一种可控温半导体防潮除湿装置有效

专利信息
申请号: 201910678016.0 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN110486983B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 杨卫斌;汪小憨 申请(专利权)人: 中国科学院广州能源研究所
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25D21/08;F25D21/14;F25D17/06;F25D29/00;F28F9/24;F28F3/02
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 莫瑶江;王家鸣
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可控温半导体防潮除湿装置,装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网、内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口;连接风道内设有半导体制冷片,半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器,冷端散热器位于内循环风扇与除雾装置之间;热端散热器外安装有外部热端风扇和外风扇保护网;连接风道下端连接有密封槽,密封槽内设置有密封块;还包括引流道、扁水箱、标高浮球,引流道一端与密封槽连接,其另一端导向扁水箱,标高浮球设置在扁水箱内。本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求,防潮效果好;实现单向外排除湿功能,能来回除霜、除湿;结霜条件能来回除霜、除湿。
搜索关键词: 一种 可控 半导体 防潮 除湿 装置
【主权项】:
1.一种可控温半导体防潮除湿装置,其特征在于:所述装置内风道包括依次连接的内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口;所述连接风道内设有半导体制冷片,所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器,所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇;所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器;所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网;所述连接风道下端连接有单向去水装置。/n
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