[发明专利]一种设有内框架的硅片花篮在审
申请号: | 201910678719.3 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110379752A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 彭泽明;王博文;孟祥熙 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种设有内框架的硅片花篮,该硅片花篮包括主架体,主架体包括侧围和底架;侧围中还设有可拆卸的内框架;内框架包括:一对前后设置的竖板,以及两端分别与该对竖板连接的平置分隔杆;该对竖板架在底架上,且该对竖板的底边分别设有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入该对竖板的定位缺口中;分隔杆与竖板垂直,且分隔杆位于底架上方。本发明给现有硅片花篮配置了可拆卸的内框架,且内框架中设有分隔杆;当内框架拆下,硅片花篮可插放一排竖置硅片;当内框架装上,分隔杆可分隔硅片花篮的内部空间,进而可插放两排竖置硅片,该两排硅片由分隔杆隔开,即该两排硅片分设于分隔杆左右两侧。 | ||
搜索关键词: | 内框架 分隔杆 硅片花篮 底架 竖板 硅片 两排 定位缺口 可拆卸的 主架体 侧围 插放 卡入 竖置 前后设置 左右两侧 竖板架 拆下 隔开 平置 分隔 分设 垂直 配置 | ||
【主权项】:
1.一种设有内框架的硅片花篮,该硅片花篮的内部空间用于插放竖置硅片,该硅片花篮包括主架体,主架体包括侧围和底架;侧围由一对左右设置的侧架和一对前后设置的端板围成,该对端板竖置且相互平行,该对侧架分别设有可供硅片侧边插放的竖向插槽,且该对侧架相互配合;其特征在于:所述侧围中还设有可拆卸的内框架;内框架包括:一对前后设置的竖板,以及两端分别与该对竖板连接的平置分隔杆;该对竖板与端板平行;该对竖板架在底架上,且该对竖板的底边分别设有可供底架卡入的定位缺口,底架卡入该对竖板的定位缺口中;分隔杆与竖板垂直,且分隔杆位于底架上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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