[发明专利]3D-LED模组制备装置及方法

摘要

3D‑LED模组制备装置及方法，属于立体显示技术领域，本发明为解决3D‑LED模组制备工艺厚度累计误差不可控、制备效率低的问题。本发明装置包括下平台、驱动装置、上平台、上罩体和两组灌胶单元；本发明方法为：步骤一、制备3D偏光膜，所述3D偏光膜保留流通通道；步骤二、制备LED模组，所述LED模组由多个LED模块按M×N阵列排布而成，相邻两个LED模块之间设置护边挡具；保留LED模块中的流通通道；步骤三、将置于密闭环境中的AG膜、3D偏光膜和LED模组从上至下依次对位贴合，并抽真空；然后向3D偏光膜和LED模组的流通通道同时灌入胶水并固化，完成3D‑LED模组制备。

主权项

1.3D‑LED模组制备装置，其特征在于，所述装置包括下平台(4)、驱动装置(5)、上平台(6)、上罩体(7)和两组灌胶单元；所述灌胶单元包括储液罐(13)和两个接洽部件(14)，对位贴合的3D偏光膜(1)和LED模组(2)设置在下平台(4)上，上平台(6)固设于上罩体(7)下方；AG膜吸附于上平台(6)下表面；驱动装置(5)用于驱动下平台(4)移至上平台(6)的下方；上罩体(7)携同上平台(6)下移，令AG膜(3)与3D偏光膜(1)、LED模组(2)对位贴合；上罩体(7)扣合在下平台(4)上构建密闭环境；对位好的AG膜(3)、3D偏光膜(1)和LED模组(2)的一组对侧利用外挡护边(11)封堵；另一组对侧各设置一组灌胶单元；一组灌胶单元的两个接洽部件(14)分别与3D偏光膜(1)中的图案化流通通道(1‑6)和LED模组(2)中的纵横交错流通通道(2‑2)连通，储液罐(13)输出的胶水在真空压力差作用下，通过接洽部件(14)同时进入图案化流通通道(1‑6)和纵横交错流通通道(2‑2)中。