[发明专利]光学指纹识别芯片以及制造方法在审
| 申请号： | 201910682191.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110379826A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郝志;张宜;杨振国;刘文涛;焉逢运;程泰毅 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张印铎;李辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种光学指纹识别芯片以及制造方法，该光学指纹识别芯片包括：设有感光区域的半导体衬底；设置于所述半导体衬底上的去光部；所述去光部将所述感光区域遮盖；所述去光部的材质为不透光材料；所述去光部上设有多个透光微孔；聚光阵列；所述去光部位于所述聚光阵列和感光区域之间；所述聚光阵列包括与所述多个透光微孔相对应的多个微透镜；所述微透镜聚焦的光能通过所对应的透光微孔并被所述感光区域接收。所述感光区域能够接收经所述微透镜聚焦并通过所述透光微孔的光信号。该光学指纹识别芯片以及制造方法能够在缩短物距的条件下进行指纹识别。 | ||
| 搜索关键词： | 感光区域 光学指纹 透光 微孔 聚光阵列 微透镜 芯片 衬底 半导体 聚焦 制造 不透光材料 指纹识别 光能 物距 遮盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种光学指纹识别芯片，其特征在于，包括：设有感光区域的半导体衬底；设置于所述半导体衬底上的去光部；所述去光部将所述感光区域遮盖；所述去光部的材质为不透光材料；所述去光部上设有多个透光微孔；聚光阵列；所述去光部位于所述聚光阵列和感光区域之间；所述聚光阵列包括与所述多个透光微孔相对应的多个微透镜；所述微透镜聚焦的光能通过所对应的透光微孔并被所述感光区域接收。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
