[发明专利]一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法有效
| 申请号： | 201910683749.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110392491B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 袁继旺;崔冬冬 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;杜嘉伟 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，包括步骤：完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上盲孔盖孔；在PCB板的板面涂覆阻焊油墨；对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘；对位曝光；显影，去除PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；后烘。本发明实施例在丝印过程中先用多羧基丙烯酸树脂将盲孔封住，再正常丝印阻焊油墨；盲孔内填充的多羧基丙烯酸树脂，由于缺少硬化剂，在后续的预烘过程中将不会发生初步的热固化，从而在显影过程中能够与碳酸钠药水充分交换反应变成钠盐溶于水中以被快速去除，达到有效改善盲孔内油墨残留的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 盲孔内 残留 油墨 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，其特征在于，包括步骤：在完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上的盲孔进行盖孔；盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨；对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘，以使所述阻焊油墨热固化；对位曝光，使得所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨光固化；显影，去除所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；后烘。
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