[发明专利]FPC组件及具有其的电子设备

摘要

本申请公开了一种FPC组件及具有其的电子设备，FPC组件包括：柔性基板，柔性基板上设有第一定位孔；补强板，补强板与柔性基板层叠设置，补强板上设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔相对，第二定位孔的孔径大于第一定位孔的孔径；第一铜箔层，第一铜箔层与柔性基板层叠设置，第一铜箔层位于柔性基板的远离补强板的一侧；第二铜箔层，第二铜箔层与柔性基板层叠设置，第二铜箔层位于柔性基板和补强板之间；连接铜层，连接铜层设在第一定位孔的内周壁上，连接铜层宽度方向的两端分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接。根据本申请的FPC组件，可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度。

主权项

1.一种FPC组件，其特征在于，包括：柔性基板，所述柔性基板上设有第一定位孔；补强板，所述补强板与所述柔性基板层叠设置，所述补强板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一定位孔相对，所述第二定位孔的孔径大于所述第一定位孔的孔径；第一铜箔层，所述第一铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第一铜箔层位于所述柔性基板的远离所述补强板的一侧，所述第一铜箔层具有第三定位孔，所述第三定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第二铜箔层位于所述柔性基板和所述补强板之间，所述第二铜箔层具有第四定位孔，所述第四定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；连接铜层，所述连接铜层设在所述第一定位孔的内周壁上，所述连接铜层宽度方向的两端分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接。