[发明专利]一种三明治结构Co靶材背板扩散焊组件中间层的选取方法有效

专利信息
申请号: 201910687276.4 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110414131B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 刘志权;姜霖;陈胤伯;刘畅 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/17;G06F119/14
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 于晓波
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种三明治结构Co靶材背板扩散焊组件中间层的选取方法,属于Co溅射靶材制造领域。通过建立三明治结构Co靶材背板扩散焊组件的受力数学模型,求解出靶材、中间层、背板中的应力与靶材、背板、中间层的热膨胀系数之间的关系。从而为三明治结构Co靶材背板扩散焊中间层的选取提供理论指导,降低Co靶材背板扩散焊组件的焊接残余应力,提高其可靠性。
搜索关键词: 一种 三明治 结构 co 背板 扩散 组件 中间层 选取 方法
【主权项】:
1.一种三明治结构Co靶材背板扩散焊组件中间层的选取方法,其特征在于:所述中间层的选取方法包括以下步骤:(A)建立Co靶材背板扩散焊组件几何模型:将Co靶材背板扩散焊组件结构进行简化处理后,建立组件几何模型,具体按步骤(A1)、(A2)和(A3)处理:(A1)建立Cu背板模型:以Cu背板的下底面的圆心为坐标原点,靶材背板组件结构的径向为X轴方向,组件厚度方向为Z轴方向建立半径为r1、厚度为t1的Cu背板模型;(A2)建立中间层模型:建立半径和厚度分别为r1和t2的中间层模型;(A3)建立靶材模型:建立半径为r1和厚度为t3的靶材结构模型;(B)建立靶材背板扩散焊组件受力数学模型,按照如下步骤(B1)、(B2)和(B3)进行:(B1)靶材背板扩散焊组件中的残余应力为二维平面应力,定义背板的厚度、弹性模量、热膨胀系数、平均应力、平均应变分别为t1、E1、ɑ1、σ1、ε1;定义中间层的厚度、弹性模量、热膨胀系数、平均应力、平均应变分别为t2、E2、ɑ2、σ2、ε2;定义靶材的厚度、弹性模量、热膨胀系数、平均应力、平均应变分别为t3、E3、ɑ3、σ3、ε3;(B2)建立背板、中间层、靶材的应力应变关系,如公式(1)‑(3)所示;背板:σ1=E1×ε1                                     (1);中间层:σ2=E2×ε2                                    (2);靶材:σ3=E3×ε3                                     (3);(B3)建立热膨胀系数与应变的关系:靶材背板扩散焊组件中的残余应力是由靶材、背板、焊接层热膨胀系数的不匹配引起的,因此热膨胀系数与应变的关系如公式(4)‑(7)所示,且靶材背板扩散焊组件中的应力满足应力平衡公式(8);ε12=ε1‑ε2=(ɑ1‑ɑ2)×(T室温‑T焊接温度)               (4);ε23=ε2‑ε3=(ɑ2‑ɑ3)×(T室温‑T焊接温度)               (5);F1+F2+F3=0                                      (8);公式(4)‑(8)中:ε12为无约束时冷却过程中背板热应变和中间层热应变的差值,ε23为无约束时冷却过程中中间层热应变和靶材热应变的差值,T室温为室温,T焊接温度为扩散焊温度;F1为组件中背板的应力,F2为组件中中间层的应力,F3为组件中靶材的应力;(C)令T室温‑T焊接温度=ΔT,联立公式(1)‑(8),求解出F1、F2、F3,如公式(9)‑(11)所示;(D)根据步骤(C)建立的F1、F2、F3的求解公式,得出靶材、中间层、背板中残余应力与各部分热膨胀系数之间的关系,以此为依据进行靶材背板扩散焊组件中间层的选择。
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