[发明专利]一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法在审
| 申请号： | 201910687330.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110461106A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 谢国瑜;李显流;戴勇;何庆生 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 王文伶<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 529000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。本发明通过在制作内层线路时，在内层芯板的钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，相比现有技术，通过蚀刻的方式除去内层PAD上待钻除的大部分铜，从而减轻后续钻孔时的钻孔负担，减小钻咀磨损及减小钻孔过程中内层环状PAD受到的拉扯力，从而克服因铜层厚度较厚及孔径较大而导致扯铜、孔壁粗糙及钻咀易断的问题。并且，本发明通过控制内层环状PAD与前孔的相对位置及大小，使内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差，可进一步保障钻孔过程中保留铜层与基材的结合力足以抵抗钻孔时的拉扯力，确保内层铜不被扯出。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 钻孔 前孔 蚀刻 钻孔过程 拉扯力 减小 铜层 制作 电路板生产 厚铜线路板 孔壁粗糙 内层线路 大孔径 导通孔 结合力 中内层 大圆 基材 小圆 芯板 易断 磨损 抵抗 保留 制造 | ||
【主权项】：
1.一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在内层芯板上制作内层线路时，在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径，内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径；所述前孔是指后续需在该钻孔位处钻的孔；/nS2、在由内层芯板、外层铜箔及半固化片压合构成的多层生产板上的钻孔位处钻前孔，所述前孔的孔心与对应的各内层环状PAD的环心在同一直线上；/nS3、对多层生产板进行沉铜、全板电镀加工，使前孔金属化而形成导通孔。/n
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