[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 201910687436.5 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN111725227A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 小林茂树;塩川太郎;园田真久 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式提供一种选择栅极线与接点之间的连接良好的半导体存储装置。本发明的一实施方式的半导体存储装置具备:多个第1导电体层,在第1方向上积层;第1半导体层,在所述多个第1导电体层内沿所述第1方向延伸;第1电荷累积层,设置在所述多个第1导电体层与所述第1半导体层之间;多个第2导电体层,在所述多个第1导电体层的上方沿所述第1方向积层;以及第3导电体层,从所述多个第2导电体层之中最下层的上表面起,在所述多个第2导电体层之中除所述最下层以外的1个或多个层内沿所述第1方向延伸,且与所述多个第2导电体各自的上表面相接。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
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