[发明专利]检测装置、蒸镀系统及检测方法在审

专利信息
申请号: 201910690022.8 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110306154A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 贾松霖;陈营营 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;G01B7/34
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种检测装置、蒸镀系统及检测方法。检测装置用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测,包括感应层,能够设置于磁板的表面,以使磁板吸附掩膜板,掩膜板与待测基板贴合过程中,感应层能够与待测基板贴合,感应层能够根据待测基板的与感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。本发明公开的检测装置,在待测基板与感应层贴合的表面不平整时,感应层能够产生感测信号,通过感测信号能够判断待测基板的与感应层贴合的表面是否平整,进而可以在检测到待测基板表面不平整时,能够及时停止对待测基板的蒸镀,避免蒸镀材料的浪费。
搜索关键词: 待测基板 感应层 贴合 感测信号 检测装置 检测 平整 蒸镀系统 平整度 掩膜板 磁板 蒸镀 蒸镀材料 种检测 基板 吸附
【主权项】:
1.一种检测装置,用于待测基板蒸镀过程中的平整度的检测,其特征在于,包括:感应层,能够设置于磁板的表面,以使所述磁板吸附掩膜板,所述掩膜板与所述待测基板贴合过程中,所述感应层能够与所述待测基板贴合,所述感应层能够根据所述待测基板的与所述感应层贴合的表面的平整度产生感测信号。
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