[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910693343.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112038317A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈瑭原;罗元佐;颜劭丞;施孟铠;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备封装，其包含载体、电子组件、封装体和环结构。所述电子组件安置在所述载体上。所述电子组件具有侧表面。所述封装体安置在所述载体上。所述封装体暴露所述电子组件的所述侧表面的至少一部分。所述环结构安置在所述封装体上且包围从所述封装体暴露的所述电子组件的所述侧表面的所述部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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