[发明专利]基板侧沉积装置有效
申请号: | 201910693671.3 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN110791737B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 宋根浩 | 申请(专利权)人: | 股份有限会社太特思 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/14;C23C14/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种基板侧沉积装置,其中至少一个基板安装到具有基板外侧部分的基板安装转筒,基板外侧部分面向源靶,并且基板安装转筒能旋转,使得基板外侧部分的三维沉积可以是均匀的并且其质量得到改善。所述基板侧沉积装置包括:基板安装转筒,所述基板安装转筒能在真空室内旋转,并允许至少一个基板在从圆周表面朝向中心的方向上插入和安装;以及至少一个源靶,所述至少一个源靶被配置为基于溅射将布线沉积到基板的从基板安装转筒的圆周表面露出的外侧部分。 | ||
搜索关键词: | 基板侧 沉积 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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