[发明专利]电路板以及电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201910696773.0 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112312671A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 唐攀;王其腾;高震 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/06;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910696773.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
