[发明专利]一种贴片式单颗小尺寸及阵列型的芯片半导体元件的封装方法在审
| 申请号： | 201910699977.X | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112151390A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 连清宏;邱承贤;黄兴材;黄兴祥 | 申请（专利权）人： | 立昌先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 薛永谦 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种贴片式(SMD型)单颗小尺寸及阵列型(Array Type)的芯片半导体元件新封装方法，利用线路板双面连通设计方式将双面线路板的内外层预留两或多个连接端点，并利用钻孔和电镀的制程方式将内外层的线路作一连结，内层两或多个连接端点作为内电极与半导体晶粒连结用，外层两或多个连接端点作为外电极供SMT焊接时使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式单颗小 尺寸 阵列 芯片 半导体 元件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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