[发明专利]一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910700400.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110591371A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 董俊祥;杜高来;石燕军;葛攀峰;江莉莉 | 申请（专利权）人： | 天永诚高分子材料(常州)有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/36;C08K7/18;C08K13/04;C08J3/075;C09K5/14 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 钱超 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法，包含AB两种组分，这两种组分的重量比为A:B=1:1，其中A组分由端侧基乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂和铂金催化剂组成；B组分由端乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂、增粘剂、端含氢硅油、抑制剂组成。本发明通过引入特定含量的端侧基乙烯基有机硅氧烷和含乙烯基的MQ硅树脂，配合复配的高导热填料以及流变助剂来实现高导热率和高触变性、通过引入含有反应性有机基的增粘剂来提高凝胶对基材的剪切力，将A、B组分按质量比1:1均匀混合后，即可得到一种可原位成型的高粘接导热硅凝胶，其剪切强度可达1.0MPa，硬度小于ShoreOO 40，伸长率大于400%，具有非常好的韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 流变助剂 乙烯基 导热 导热填料 原位成型 硅凝胶 增粘剂 侧基 乙烯基有机硅氧烷 端乙烯基硅油 铂金催化剂 端含氢硅油 高导热填料 乙烯基硅油 抑制剂组成 高触变性 高导热率 反应性 剪切力 伸长率 有机基 质量比 重量比 引入 复配 高粘 基材 凝胶 粘结 制备 配合 | ||
【主权项】：
1.一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶，其特征在于：所述可原位成型的高粘结导热硅凝胶由A和B两种组分组成，其中：所述A组分包括端侧基乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂和铂金催化剂；所述端侧基乙烯基硅油和导热填料的质量比为1:4~1:13，含乙烯基的MQ硅树脂的添加量为端侧基乙烯基硅油和导热填料质量之和的1.0~6.0%，流变助剂的添加量为端侧基乙烯基硅油和导热填料质量之和的0.1~4.0%，铂金催化剂的添加量为端侧基乙烯基硅油和导热填料质量之和的0.05~0.3%；所述B组分包括7~22wt%的端乙烯基硅油、1.0~6.0wt%的含乙烯基的MQ硅树脂、0.1~4.0wt%的流变助剂、75~90wt%的导热填料、1.0~4.5wt%的端含氢硅油、0.1~1.0wt%的侧含氢硅油、0.5~2.5wt%的增粘剂、0.02~0.05wt%的抑制剂。/n
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