[发明专利]一种高功率的水平阵列式半导体激光器在审

专利信息
申请号: 201910700435.X 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110401108A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 马永坤;李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓 申请(专利权)人: 江苏天元激光科技有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/024;H01S5/042
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 212300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种高功率的水平阵列式半导体激光器,包括上压块、下压块、激光器单元、电极连接片、正极片、负极片、外冷却片、防护板;上压块、下压块设置于激光器单元两侧,呈对称设置;激光器单元设置于两个压块之间,单个激光器单元包括芯片、里冷却片、绝缘片、负极连接片;电级连接片设置于激光器单元两侧;正极片设置于一端激光器单元的底面;负极片设置于一端激光器的顶面;外冷却片设置于每侧电极连接片外侧;防护板分别贴合于上压块、下压块一侧,呈对称设置。本发明电极连接片的制造工艺难度,制造成本低,散热性能好,换热效率高,保证激光器可处于高性能运行状态。
搜索关键词: 激光器单元 冷却片 上压块 下压块 半导体激光器 电极连接片 对称设置 水平阵列 激光器 防护板 负极片 高功率 连接片 正极片 负极连接片 散热性能 运行状态 制造成本 制造工艺 热效率 侧电极 绝缘片 底面 顶面 贴合 压块 芯片 保证
【主权项】:
1.一种高功率的水平阵列式半导体激光器,其特征在于,包括上压块、下压块、激光器单元、电极连接片、正极片、负极片、外冷却片、防护板;所述上压块、下压块设置于所述激光器单元两侧,呈对称设置,所述上压块顶面中心呈通孔状结构,形成上压块固定孔,所述压块固定孔呈直线状排列;所述上压块呈中空状结构,形成上制冷通道孔,所述上制冷通道孔横向设置于每侧所述上压块内,所述上制冷通道孔一端伸出所述上压块侧面,所述上制冷通道孔一端伸出所述上压块底面;所述下压块呈中空状结构,形成下制冷通道孔,所述下制冷通道孔横向设置于每侧所述下压块内,所述下制冷通道孔一端伸出所述下压块侧面,所述下制冷通道孔一端伸出所述下压块底面;所述上压块与所述下压块呈反向设置;所述激光器单元设置于两个所述压块之间,所述激光器单元在压块上表面沿水平方向,呈正反面横向排列设置;所述激光器单元包括芯片、里冷却片、绝缘片、负极连接片,所述芯片设置于所述里冷却片表面一端,所述绝缘片设置于所述里冷却片表面另一端,所述负极连接片设置于所述绝缘片上表面;所述负极连接片两端设有制冷通道孔,所述负极连接片中心设有压块连接孔,所述负极连接片一角设有负极连接孔;所述电级连接片设置于所述激光器单元两侧,所述电极连接片呈薄片状结构,所述电级连接片两端中心呈凸块状结构,形成限位卡块,所述限位卡块与所述电级连接片固定连接,呈一体式结构,所述电级连接片两端设有电级制冷通道孔,所述电级连接片中心设有电级连接孔,所述电极连接片两角设有电级连接孔;所述电极连接片一侧贴合于一个所述激光器单元的负极连接片,所述电极连接片一侧贴合于另一个所述激光器单元的里冷却片,两个所述激光器单元通过限位卡块相隔实现限位固定;所述正极片设置于所述一端所述激光器单元的底面,所述正极片贴合于所述激光器单元的里冷却片侧;所述负极片设置于一端激光器的顶面,所述负极片贴合于所述激光器单元的负极连接片侧;所述外冷却片设置于每侧所述电极连接片外侧;所述防护板分别贴合于所述上压块、下压块一侧,呈对称设置,所述防护板上设有防护板安装孔,每个所述防护板通过紧固件贯穿防护板安装孔与所述上压块、下压块实现固定。
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