[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201910701419.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110828394B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 朴智恩;朴美珍 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑框架，包括腔；半导体芯片，设置在所述腔中，并具有布置有接触焊盘的有效表面；以及连接构件，位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括：第一绝缘膜，设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口；以及导电防裂层，设置在所述连接区域上并具有外周区域，所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括：绝缘层，包括使所述连接区域暴露的第二开口；以及重新分布层，通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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