[发明专利]一种具有高反射率复合膜的LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910702183.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110299438A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曲晓东;陈凯轩;赵斌;林志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高反射率复合膜的LED芯片及其制作方法，通过在外延层背离电极的一侧设置高反射率复合膜，且高反射率复合膜覆盖外延层外围区域以及与电极位置对应的区域，即未设置第一反射层的区域，所述高反射率复合膜包括第一透明绝缘层、第二透明绝缘层和第二反射层，一方面，设于第一反射层边缘与外延层边缘之间的高反射率复合膜可以起到对第一反射层进行保护的作用，有效防止第一反射层扩散和被腐蚀，提高芯片的可靠性；另一方面，高反射率复合膜和第一反射层配合，反射能够全面覆盖芯片，提高芯片整体的反射率；再一方面，与电极位置对应区域的高反射率复合膜还可以起到电流阻挡的作用，能够有效控制电流分布。 | ||
| 搜索关键词： | 高反射率 复合膜 反射层 透明绝缘层 电极位置 外延层 芯片 有效控制电流 外延层边缘 电流阻挡 全面覆盖 外围区域 反射率 电极 反射 制作 背离 腐蚀 扩散 覆盖 配合 | ||
【主权项】：
1.一种具有高反射率复合膜的LED芯片，其特征在于，包括：基板、金属层、第一反射层、外延层、电极和高反射率复合膜，所述高反射率复合膜包括第一透明绝缘层、第二透明绝缘层和设于第一透明绝缘层与第二透明绝缘层之间的第二反射层；所述电极设于外延层的上表面，第一反射层设于外延层的下表面且暴露出外延层下表面的外围区域以及与电极位置对应的区域，所述高反射率复合膜覆盖外延层下表面暴露出的区域，其中，所述第二透明绝缘层靠近所述外延层设置，所述金属层覆盖所述第一反射层的下表面和高反射率复合膜的下表面，所述基板设于所述金属层的下表面。
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