[发明专利]一种系统级封装外壳的吸附方法在审
| 申请号： | 201910704333.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110444506A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;方华斌;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种系统级封装外壳的吸附方法，包括以下步骤：通过载带输送外壳，载带上的第一凸起与外壳的第一通孔配合在一起，进行一次定位；吸嘴下压，使吸嘴上的第二凸起与外壳的第二通孔配合在一起，进行二次定位；此时，吸嘴上的吸孔对应外壳的吸附面；吸嘴产生负压，通过吸孔将外壳从载带中吸附出来。本发明的吸附方法，可以解决小器件的定位吸取，吸嘴的大小可根据产品的吸取区域进行制作。本发明对SIP封测产线的自动化设备吸取有很大帮助，可以提高产线的工作效率，同时也可以省来料成本，增加产线的组装便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 吸嘴 吸附 产线 载带 系统级封装 通孔 凸起 吸孔 自动化设备 组装便利性 二次定位 工作效率 一次定位 吸附面 小器件 负压 下压 配合 制作 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装外壳的吸附方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，通过载带输送外壳，载带上的第一凸起与外壳的第一通孔配合在一起，进行一次定位；S200，待载带输送到位后，吸嘴下压，使吸嘴上的第二凸起与外壳的第二通孔配合在一起，进行二次定位；此时，吸嘴上的吸孔对应外壳的吸附面；S300，吸嘴产生负压，通过吸孔将外壳从载带中吸附出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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