[发明专利]在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法

摘要

本发明公开了一种在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，包括如下步骤：步骤1，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体内安装元器件；步骤2，在具有双面腔体的LTCC基板的背面台阶腔体上安装封装盖板；步骤3，在封装盖板上的封装盖板下表面导体层上制作BGA焊盘。本发明在LTCC基板的背面台阶腔体内安装元器件，并采用封装盖板封装后，在封装盖板上制作BGA焊盘，制作的BGA焊盘尺寸精度优于±5μm，位置精度优于±20μm，焊盘之间无需制作阻焊层，良好的支撑了具有双面腔体结构高密度陶瓷封装的高可靠BGA互联。

主权项

1.一种在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，其特征在于，所述LTCC基板包括基板上表面和正面台阶腔体，以及基板下表面和背面台阶腔体；所述正面台阶腔体包括正面腔体台阶面和正面腔体底部导体层；所述基板下表面具有BGA焊盘；所述背面台阶腔体包括背面腔体台阶面导体层和背面腔体底部导体层；所述封装盖板包括：封装板，封装板上表面两端的封装盖板上表面导体层，以及封装板下表面的封装盖板下表面导体层；所述在具有双面腔体的LTCC基板的封装盖板上制作BGA焊盘的方法，包括如下步骤：/n步骤1，在所述背面台阶腔体内安装元器件；/n步骤2，在所述背面台阶腔体上安装封装盖板；/n步骤3，在所述封装盖板下表面导体层上制作BGA焊盘。/n