[发明专利]一种硅麦克风在审
| 申请号： | 201910707169.3 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110278519A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;钟华 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种硅麦克风。该硅麦克风包括：硅麦克风芯片和ASIC芯片固定在PCB板上，硅麦克风芯片和ASIC芯片之间电连接；PCB板的形状为圆形，保护壳的形状为圆柱形；PCB板远离保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；第二外接引脚为接地引脚，第一外接引脚和第二外接引脚分别与ASIC芯片电连接，ASIC芯片用于通过第一外接引脚接收电源信号，并将电源信号提供给硅麦克风芯片，ASIC芯片还用于接收硅麦克风芯片输出的声电信号，并将声电信号通过第一外接引脚输出。本发明实施例实现在不变更主板电路设计的情况下，采用驻极体麦克风的电子设备可以直接替换使用硅麦克风，降低了替换成本。 | ||
| 搜索关键词： | 外接引脚 硅麦克风芯片 硅麦克风 声电信号 保护壳 电连接 替换 电源信号提供 驻极体麦克风 电子设备 接地引脚 接收电源 主板电路 输出 变更 | ||
【主权项】：
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：ASIC芯片、PCB板、保护壳和硅麦克风芯片；所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述PCB板与所述保护壳形成的空腔内，且所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，所述硅麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述PCB板的形状为圆形，所述保护壳的形状为圆柱形；所述PCB板远离所述保护壳的一侧设置有第一外接引脚和第二外接引脚；所述第二外接引脚为接地引脚，所述第一外接引脚和所述第二外接引脚分别与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片用于通过所述第一外接引脚接收电源信号，并将所述电源信号提供给所述硅麦克风芯片，所述ASIC芯片还用于接收所述硅麦克风芯片输出的声电信号，并将所述声电信号通过所述第一外接引脚输出。
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