[发明专利]薄膜倒装封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 201910710864.5 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112038314B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄英能 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜倒装封装结构及显示装置，其中该薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜及芯片。可挠薄膜包括主体和第一翼体。主体包括主结合部，主结合部被配置为结合至第一基板。第一翼体包括第一延伸部和第一弯曲部。第一延伸部从主体的一侧延伸。第一弯曲部被配置为弯曲至第二基板且具有第一翼结合部。第一翼结合部被配置为结合至第二基板。第一基板及第二基板彼此堆叠。芯片配置在主体上并与主体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 倒装 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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