[发明专利]半导体器件和包括其的半导体系统有效
| 申请号： | 201910710877.2 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111312308B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 金民吾 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/22 | 分类号： | G11C7/22;G11C8/18;G11C11/408;G11C11/409 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件和包括其的半导体系统。一种半导体系统包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件输出芯片选择信号、命令信号和数据。当芯片选择信号被使能并且根据所述命令信号的逻辑电平组合来执行写入操作时，第二半导体器件从所述数据产生内部数据，储存内部数据，以及储存所述数据作为模式数据。此外，当芯片选择信号被使能并且根据命令信号的逻辑电平组合来执行写入复制操作时，第二半导体器件在不接收所述数据的情况下，从模式数据产生内部数据以及储存内部数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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