[发明专利]增强产品结构间导电性的方法在审
| 申请号： | 201910711961.6 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110418506A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;庞从武 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强产品结构间导电性的方法，其包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到金属基板的型腔上，并使FPC的胶面朝向型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。本发明的增强产品结构间导电性的方法通过在金属基板上冲压成型适于FPC贴合的凸起以及型腔，有利于与FPC上的镂空结构配合，实现FPC的牢固贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 冲压 贴合 导电性 产品结构 外形轮廓 凸点 冲压成型 牢固贴合 贴合步骤 贴合固定 限定区域 一次冲压 镂空结构 金属板 胶面 热压 贴胶 凸起 涂覆 粘胶 治具 配合 | ||
【主权项】：
1.一种增强产品结构间导电性的方法，其特征在于，所述增强产品结构间导电性的方法包括：S1、冲压步骤，其包括：S11、提供金属基板，在金属基板上进行第一次冲压，使其上形成适于FPC贴合的凸点；S12、在金属基板上进行第二次冲压，在凸点的周侧冲压出适于FPC贴合的外形轮廓；S13、在金属基板上进行第三次冲压，在冲压出的外形轮廓所限定区域冲压适于FPC贴合的型腔；S2、贴合步骤；S21、将FPC放置于贴胶治具上，在FPC的受胶面上涂覆粘胶；S22、将FPC转移到所述金属基板的型腔上，并使所述FPC的胶面朝向所述型腔设置；S23、将FPC与金属板通过热压的方式贴合固定。
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