[发明专利]蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201910716986.5 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110331365B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 武田利彦;川崎博司;小幡胜也 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 及其 以及 有机半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模，其包含形成有与蒸镀制作的图案对应的树脂开口部的树脂掩模，其中，所述树脂掩模对波长550nm的光线透射率为40％以下。
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