[发明专利]面板用防水导热胶带及其制备方法在审
| 申请号： | 201910717005.9 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110317544A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 全洪烈 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/38;C09J7/40;C09J133/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种面板用防水导热胶带及其制备方法，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。该胶带面板粘贴后设备的缓冲性能、防水性能、导热性能优异，防水等级可达IPX7。 | ||
| 搜索关键词： | 导热基材 防水 导热胶带 胶黏层 胶带 闭孔 发泡 制备 导热性能 防水性能 缓冲性能 双面离型 外侧设置 粘贴 申请 | ||
【主权项】：
1.一种面板用防水导热胶带，其特征在于，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州高泰电子技术股份有限公司，未经苏州高泰电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910717005.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型卷筒清洁胶带及其涂布工艺
- 下一篇：一种气相防锈绝缘胶带及其制造方法
