[发明专利]一种背接触铜铝导电线路芯板拼接组件及其拼接方法在审
| 申请号： | 201910717545.7 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN110459614A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张金银;张彩霞;陈影;吴仕梁;路忠林;张凤鸣 | 申请（专利权）人： | 江苏日托光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L31/048;H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司： | 32326 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李培<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214028江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种背接触铜铝导电线路芯板拼接组件，包括由下至上依次层叠的第一玻璃层或背板层、第一封装材料层、拼接的金属导电线路芯板层，导电介质连接点层、密封绝缘材料隔离层、背接触电池片层、第二封装材料层、第二高透玻璃层或柔性聚合物薄膜层以及接线盒；所述拼接的金属导电线路芯板层至少包括两片焊缝焊接或者粘结的铜铝箔。本发明所提供的本发明直接利用窄幅面铜铝导电线路芯板，对设备精度要求较低，可有效提高产量。通过将窄幅面铜铝芯板拼接成宽幅面导电线路芯板，可有效避免铜铝芯板生产造成的质量问题，并可加快大幅节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜铝 导电线路 芯板 金属导电线路 封装材料层 芯板拼接 芯板层 拼接 柔性聚合物薄膜 密封绝缘材料 背接触电池 铝箔 导电介质 高透玻璃 焊缝焊接 精度要求 依次层叠 质量问题 背板层 背接触 玻璃层 对设备 隔离层 接线盒 宽幅面 连接点 片层 粘结 节约 生产 | ||
【主权项】：
1.一种背接触铜铝导电线路芯板拼接组件，其特征在于：包括由下至上依次层叠的第一玻璃层或背板层、第一封装材料层、拼接的金属导电线路芯板层，导电介质连接点层、密封绝缘材料隔离层、背接触电池片层、第二封装材料层、第二高透玻璃层或柔性聚合物薄膜层以及接线盒；/n所述拼接的金属导电线路芯板层至少包括两片焊缝焊接或者粘结的铜铝箔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
