[发明专利]一种集成电路自动封装设备有效
申请号: | 201910719085.1 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN110299315B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江苏洲旭电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人: | 孔玲珑 |
地址: | 223400 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路自动封装设备,包括点胶机本体与设置在点胶机本体上的输胶管与控制面板,所述点胶机本体的侧面设置有固定座,所述控制面板的一侧设置有弹簧线,所述输胶管的外侧套接有导热硅胶套,且导热硅胶套的外侧套接有绝缘保温套,所述绝缘保温套与导热硅胶套之间设置有加热电阻丝,所述固定座的内部开设有滑槽,且滑槽的内部插接有活动杆,所述活动杆的底部固定连接有限位滑块,且活动杆的顶部固定连接有第一安装片。本发明实现了输胶管的保温隔热,有利于提高点胶质量,并方便了控制面板等的高度调节,同时能够保持第一摩擦板与第二摩擦板之间摩擦力的恒定,延长了整个调节机构的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 自动 封装 设备 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路自动封装设备,包括点胶机本体(1)与设置在点胶机本体(1)上的输胶管(2)与控制面板(3),其特征在于,所述点胶机本体(1)的侧面设置有固定座(4),所述控制面板(3)的一侧设置有弹簧线(5),所述输胶管(2)的外侧套接有导热硅胶套(6),且导热硅胶套(6)的外侧套接有绝缘保温套(7),所述绝缘保温套(7)与导热硅胶套(6)之间设置有加热电阻丝(8),所述固定座(4)的内部开设有滑槽(9),且滑槽(9)的内部插接有活动杆(10),所述活动杆(10)的底部固定连接有限位滑块(11),且活动杆(10)的顶部固定连接有第一安装片(13),所述活动杆(10)的侧面固定安装有第一摩擦板(12),所述固定座(4)的侧面固定连接有若干第二安装片(14),且第二安装片(14)上设置有安装螺栓(15),所述固定座(4)上安装有调节座(16),且调节座(16)的内部开设有收纳槽(17),所述收纳槽(17)的内部设置有固定板(18),且固定板(18)的一侧外表面安装有弹簧缓冲轴(19),所述弹簧缓冲轴(19)的一端设置有第二摩擦板(20),所述固定板(18)的另一侧外表面设置有阻尼轴承(21),且阻尼轴承(21)上设置有连接柱(22),所述调节座(16)上固定有螺母(23),且螺母(23)上螺栓连接有螺纹柱(24),所述螺纹柱(24)的一端外表面开设有插接槽(25),且插接槽(25)的内部插接有插接杆(26),所述插接槽(25)的内部固定有固定轴(27),所述插接杆(26)的内部开设有限位槽(28)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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