[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201910720826.8 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110868233B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 中泽克也;上嶋孝纪;津田基嗣;竹松佑二;中川大;原田哲郎;武部正英;松本直也;祐森义明;佐俣充则;佐佐木丰;福田裕基 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H03F3/21;H03F3/193;H03F1/56;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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