[发明专利]一种拼装型转体装置的加工方法

摘要

本发明公开一种拼装型转体装置的加工方法，该加工方法首先准备坯料进行下料，将上球面板和下球面板分开为若干个块拼装板，然后在焊接平台上定位上球面板和下球面板，将上连接板、下连接板及加强筋等零部件焊接在拼装板上，对组焊完成后的拼装板焊缝进行去应力处理，其次在铣床上对拼装板进行粗加工和精加工，完成以上步骤后，分别对上球面板和下球面板进行第一粗加工，再次在上连接板和下连接板上加工螺栓孔和销钉孔，将以上加工完成后的拼装板进行预拼装，预拼装后对上球面板和下球面板进行第二粗加工，最终对之前试验完成后的拼装板拆开并进行抛丸和喷漆；本发明的加工方法不仅可以保证拼装后精度，还可以保证转体装置最终使用的稳固度。

主权项

1.一种拼装型转体装置的加工方法，其特征在于：所述转体装置包括上转体和下转体，所述上转体包括上球面板(3)，所述下转体包括下球面板(4)，所述上球面板(3)和下球面板(4)由若干块拼装板(12)平行拼装而成，所述上球面板(3)的拼装板(12)上设有上连接板(1)，所述下球面板(4)的拼装板(12)上设有下连接板(2)，所述上球面板(3)上的上连接板(1)通过销钉和螺栓可拆卸连接，所述下球面板(4)上的下连接板(2)间通过销钉和螺栓可拆卸连接，所述上球面板(3)和下球面板(4)内套接有销轴(22)，所述拼装型转体装置的加工方法包括以下步骤：步骤1：准备坯料进行下料，将上球面板(3)和下球面板(4)分为若干块拼装板(12)，并加工拼装板(12)的基准面，为组焊工序做准备；步骤2：首先将步骤1中加工后的上球面板(3)和下球面板(4)定位在焊接平台上，并清理焊口处的浮锈等杂质，然后将上连接板(1)、下连接板(2)和加强筋等零部件焊接步骤1中的拼装板(12)上；步骤3：对步骤2中组焊完成后的拼装板(12)焊缝进行去应力处理，消除或降低拼装板(12)的焊缝残余力和进一步减小焊接残余力内应力；步骤4：将步骤3中完成去应力处理的拼装板(12)放置在铣床上，分别对上连接板(1)的拼装面和下连接板(2)的拼装面进行粗加工和精加工，然后加工上连接板(1)和下连接板(2)上的螺栓孔(6)和销钉孔(5)；步骤5：将步骤4加工后的拼装板(12)进行预拼装，首先将销钉孔(5)内全部插入销钉，然后将60％‑80％的螺栓孔(6)内插入螺栓，完成预拼装，将预拼装完成后的上转体和下转体放置在数控车床上，分别在上球面板(3)上粗加工凸弧面和在下球面板(4)上粗加工凹弧面；步骤6：将步骤5加工后的上转体和下转体拆开，并拼装，首先将上球面板(3)通过上连接板(1)进行拼装成上转体，并通过螺栓孔(6)和销钉孔(5)内插入的螺栓和销钉进行固定，然后将下球面板(4)通过下连接板(2)进行拼装成下转体，并通过螺栓孔(6)和销钉孔(5)内插入的螺栓和销钉进行固定，完成拼装后，观察拼装处的间隙和高差情况，如果有变形，采用振动时效去除应力，反之进入下一工序；步骤7：以步骤6拼装测试完成后的上球面板(3)顶面和下球面板(4)底面为基准面找平，选择实际应用时的支撑点为工件加工支点固定，精加工上转体和下转体；步骤8：将步骤7中拼装完成的上转体和下转体拆开，然后对上转体和下转体进行抛丸和喷漆。