[发明专利]一种耐久性高方阻金属化薄膜在审
| 申请号： | 201910728921.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110444398A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/005;H01G4/008 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 凌云 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐久性高方阻金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正反两面均设置有复合镀层，所述复合镀层包括设置在绝缘基膜表面的铜镀层，所述铜镀层的表面设置有铝镀层，所述铝镀层的表面设置有树脂涂层。所述耐久性高方阻金属化薄膜与传统金属化薄膜相比，其耐久性好，不易氧化，容易储存，方阻高，抗电强度不会下降，电容器的自愈能力提高，增加电容的安全可靠性；其卷制的电容器卷芯体积减小，可以用于生产体积小额定电压高的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 方阻 金属化薄膜 绝缘基膜 电容器 表面设置 复合镀层 铝镀层 铜镀层 安全可靠性 电容器卷芯 传统金属 树脂涂层 体积减小 正反两面 自愈能力 体积小 电容 卷制 薄膜 储存 生产 | ||
【主权项】：
1.一种耐久性高方阻金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正反两面均设置有复合镀层，其特征在于：所述复合镀层包括设置在绝缘基膜表面的铜镀层，所述铜镀层的表面设置有铝镀层，所述铝镀层的表面设置有树脂涂层。
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