[发明专利]电子部件的制造方法及导体层的形成方法在审
| 申请号： | 201910729660.6 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110828174A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;森田健;广田大辅;栗本哲;涩江成晃 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的制造方法，其准备具备素体的芯片。准备夹具。夹具具有：具有台阶的一对面、位于一对面之间的台阶面。将含有导电性材料的膏体赋予夹具的台阶面。使芯片以主面和台阶面相对并且端面和一对面中的一个面相对的方式接近夹具，将膏体遍及主面、端面、及侧面而赋予。对赋予主面、端面、及侧面的膏体进行处理，形成导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 导体 形成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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