[发明专利]大板扇出型双面天线封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910731239.9 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110459510A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;姚颍成;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 44502 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘莉梅<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528225广东省佛山市南海区狮山镇南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大板扇出型双面天线封装结构及其制备方法。其中，大板扇出型双面天线封装结构包括：载板；若干半导体芯片，背面贴附于载板的两侧面；封装层，分别位于载板两侧面并覆盖半导体芯片，且半导体芯片正面外露于封装层；传输层、布线层和天线层均位于封装层上，传输层的一侧与封装层和半导体芯片的正面电性连接，另一侧与布线层和天线层电性连接，布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于封装层上并覆盖天线层和非焊盘区；金属凸块，与布线层的焊盘区焊接。本发明的天线层所占体积小，封装结构布置合理，可提高天线封装结构的整合性能与天线的效率，并且不会因材料性能差异引起表面翘曲，可保证生产时的精度、成品率与焊接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 半导体芯片 布线层 封装结构 天线层 载板 电性连接 双面天线 传输层 焊盘区 两侧面 扇出型 大板 非焊 盘区 焊接 表面翘曲 材料性能 覆盖天线 金属凸块 天线封装 整合性能 外露 成品率 体积小 阻焊层 贴附 制备 天线 背面 覆盖 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种大板扇出型双面天线封装结构，其特征在于，包括：/n载板，沿其厚度方向具有相对的第一面和第二面；/n若干半导体芯片，若干所述半导体芯片的背面分别通过剥离层贴附于所述载板的第一面和第二面；/n封装层，位于所述载板的第一面和第二面并覆盖所述半导体芯片，所述半导体芯片的正面外露于所述封装层；/n传输层、布线层和天线层，位于所述封装层远离所述载板的一侧，所述传输层的一侧与所述封装层和所述半导体芯片的正面电性连接，另一侧与所述布线层和所述天线层电性连接，所述布线层具有焊盘区和非焊盘区；/n阻焊层，位于所述封装层远离所述载板的一侧并覆盖所述天线层和所述布线层的非焊盘区的外部；/n金属凸块，与所述布线层的非焊盘区焊接。/n
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