[发明专利]一种印刷电路板电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201910731856.9 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110318090B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;李爱芝 | 申请（专利权）人： | 湖南金康电路板有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/18 | 分类号： | C25D21/18;C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 叶舟 |
| 地址： | 413000 湖南省益阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置，包括电解槽1，阳极2，阴极3，其特征还在于包括一电解液循环回路，该回路包括泵(4,5,6)，电解液浓度调节装置7，以及排出液总管道8，调节后液管道9，电解槽1的电解液经泵4、5、6排出后，通过管道输送到电解液浓度调节装置7，管道9将电解液浓度调节装置7调节好的电解液通过泵11通入电解槽，管道9的出液口略高于电解槽1的电解液面；还包括一搅拌装置12，还包括一防电解液冲击的电解液引流板10，所述引流板10设置于阴极3与电解槽1之间，搅拌装置安装于阴极3于引流板10形成的空间13中，该引流板10上均布设置有锥形通孔14，朝向阴极3一面的为大口径端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防电解液冲击且电解液浓度更加均匀的印刷电路板电镀装置，包括电解槽1，阳极2，阴极3，其特征还在于包括一电解液循环回路，该回路包括泵(4,5,6)，电解液浓度调节装置7，以及排出液总管道8，调节后液管道9，电解槽1的电解液经泵4、5、6排出后，通过管道输送到电解液浓度调节装置7，管道9将电解液浓度调节装置7调节好的电解液通过泵11通入电解槽，管道9的出液口略高于电解槽1的电解液面；还包括一搅拌装置12，还包括一防电解液冲击的电解液引流板10，所述引流板10设置于阴极3与电解槽1之间，搅拌装置安装于阴极3于引流板10形成的空间13中，该引流板10上均布设置有锥形通孔14，朝向阴极3一面的为大口径端。优选的是，所述搅拌装置为带有螺旋叶片的搅拌装置，或优选的是，所述的搅拌装置为与引流板10平行设置的中空气动搅拌装置。
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