[发明专利]带、带粘贴方法和带扩展方法在审
| 申请号： | 201910732942.1 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110875233A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 斋藤良信 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供带、带粘贴方法和带扩展方法。希望容易地确认粘贴于被加工物的带的张力，检查带粘贴状态。该带能够确认带的张力，在带整体或一部分上具有用于确认张力的图案。带能够在扩展前、扩展中以及扩展后分别确认张力。作为张力确认的方法，在被加工物(2)上粘贴带(31)而确认张力。然后，利用扩展装置(1)的四个边的夹持单元对带(31)的四个边进行夹持之后，使各个夹持单元向远离被加工物(2)的方向移动，对带(31)进行扩展。通过目视或拍摄相机对随着扩展的带的图案的变形进行判别，从而确认粘贴状态。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 方法 扩展 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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