[发明专利]一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置在审
申请号: | 201910733342.7 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN112349637A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 何飞;徐小萍 | 申请(专利权)人: | 江苏晶旺新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 艾秀丽 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了电池加工技术领域的一种用于PERC电池加工的硅片翻转装置,包括旋转轮盘,所述旋转轮盘的外壁均匀设置支撑板块,所述支撑板块的顶部设置限位卡合装置,所述支撑板块的顶部活动插接硅片,所述支撑板块的顶部靠近旋转轮盘外壁的一端活动设置活动板块,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面连接紧固套圈,所述活动板块靠近限位卡合装置的端面活动卡接在限位卡合装置的外壁,硅片安装在支撑板块上可以降低摩擦系数,从而保证硅片表面质量,活动板块与紧固装置限位连接,方便固定硅片的同时也方便硅片的取放,可以对硅片进行限位取放,同时通过伸缩弹簧可以加强对硅片的固定,从而保证硅片随着旋转轮盘旋转保证其稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 perc 电池 加工 硅片 翻转 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造