[发明专利]一种天线封装结构及其制备方法、通信设备在审
| 申请号： | 201910733788.X | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110429068A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 于德泽;张万宁 | 申请（专利权）人： | 芯光科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 新加坡国新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线封装结构及其制备方法、通信设备，所述天线封装结构通过接地线的第二金属层，使得半导体芯片在发出高频信号后，信号在经过第一塑封层、接地线第二金属层以及第二塑封层后，信号得到增强，使得经过第二金属层后的高频信号的功率变大，提高了贴片天线发射的功率，从而使得该结构可以满足5G设备的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 第二金属层 天线封装 高频信号 接地线 塑封层 制备 通信设备 半导体芯片 贴片天线 发射 | ||
【主权项】：
1.一种天线封装结构，其特征在于，包括：半导体芯片，所述半导体芯片包括焊接面，所述焊接面上设置有焊盘；第一塑封层，所述半导体芯片嵌设在所述第一塑封层中，且所述第一塑封层暴露出所述焊盘，所述第一塑封层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面和焊接面均位于所述天线封装结构的同一侧；多个通孔，多个所述通孔沿所述第一塑封层的厚度方向贯穿所述第一塑封层，所述通孔中填充有导电材料；线路结构，所述线路结构设置在所述第一表面上，所述线路结构包括第一金属层，所述第一金属层通过所述焊盘与所述半导体芯片电性连接，所述第一金属层与所述通孔中的导电材料电性连接；第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二表面上，所述第二金属层与所述通孔中的导电材料电性连接，且所述第二金属层接地线；第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述第二表面和第二金属层上，所述第二塑封层包括与所述第一表面、第二表面均相对设置的第三表面；以及贴片天线，所述贴片天线设置在所述第三表面上，且所述第二金属层在所述第二表面上的投影覆盖所述贴片天线在所述第二表面上的投影。
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