[发明专利]控片自动更换系统及控片自动更换方法有效
| 申请号： | 201910734233.7 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN112349616B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种控片自动更换系统和一种控片自动更换方法，所述控片自动更换系统包括：监控模块，用于监控控片状态，当需要更换控片时，发出控片更换警报；标识切换模块，与所述监控模块连接，用于在接收到控片更换警报时，将机台的交换标识切换为第一标识，所述第一标识用于触发停止生产指令；更换执行模块，与所述标识切换模块连接，用于准备与机台制程对应的替换控片，并控制搬运设备传送已准备好的替换控片，并进行控片更换；所述标识切换模块还用于在控片更换完成后，将机台的交换标识切换为第二标识，所述第二标识用于触发生产指令。所述控片自动更换系统能够提高控片更换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 更换 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
