[发明专利]多发导线芯片同步铆压扣合机构在审

专利信息
申请号: 201910735463.5 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110523897A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 熊祥凯;邓善仁;陈继承;杨献华;浦显伟 申请(专利权)人: 昆山佰奥智能装备股份有限公司
主分类号: B21F15/00 分类号: B21F15/00;F42C19/12;C06C7/02
代理公司: 32311 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人: 盛建德<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多发导线芯片同步铆压扣合机构,包括机构上固定板、机构下固定板和机构侧板,机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上、下模具模组,铆压上、下模具模组分别通过线轨组件上下滑动固定于机构侧板上,机构上固定板上固定有气液增压缸,气液增压缸能够带动铆压上模具模组沿竖直方向上下往返运动;机构下固定板上设有推顶升气缸和下模具顶升模组,推顶升气缸通过该下模具顶升模组带动铆压下模具模组沿竖直方向上下运动。该多发导线芯片同步铆压扣合机构不仅结构简介,布置合理,全程自动化,而且生产效率极高,产品铆压质量有保证。
搜索关键词: 铆压 模组 下模具 上固定板 下固定板 机构侧板 扣合机构 顶升 气缸 竖直 推顶 芯片 气液增压缸 全程自动化 上下滑动 上下运动 生产效率 往返运动 线轨组件 上模具 增压缸 简介 保证
【主权项】:
1.一种多发导线芯片同步铆压扣合机构,包括机构上固定板(1)、机构下固定板(2)和机构侧板(3),所述机构上固定板和机构下固定板沿水平方向上下设置,并分别固定于沿竖直方向设置的机构侧板的上端和下端,其特征在于:所述机构上固定板和机构下固定板之间设有铆压上模具模组(4)和铆压下模具模组(5),该铆压上模具模组(4)和铆压下模具模组(5)分别通过线轨组件上下滑动固定于所述机构侧板上,所述机构上固定板(1)上固定有气液增压缸(6),该气液增压缸能够带动所述铆压上模具模组(4)沿竖直方向上下往返运动;所述机构下固定板(2)上设有推顶升气缸(7)和下模具顶升模组(8),该推顶升气缸(7)通过该下模具顶升模组(8)带动所述铆压下模具模组(5)沿竖直方向上下运动。/n
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