[发明专利]一种制作柔性电路板的工艺有效
| 申请号： | 201910735998.2 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110650591B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 阳艳 | 申请（专利权）人： | 精电（河源）显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 徐翔 |
| 地址： | 517000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电路板的制作方法，应用于柔性电路板制作工艺中的蚀刻工序之后，包括如下步骤：S1、当铜在基材上经过蚀刻形成电路图案后，在铜箔层上贴上覆盖膜；S2、在柔性电路板的所述覆盖膜上部自上而下依次增设上缓冲层、上填充层和上脱模层，在柔性电路板的覆盖膜下部自上而下依次增设下脱模层、下填充层和下缓冲层；S3、进行压合处理，压合处理可采用层压或快压的方式；S4、进行补强工序，贴补强板并对所述补强板进行压合。本发明确保了柔性电路板制作工艺的顺利进行，覆盖膜上下各设置三层结构，解决了加工过程中涨缩率难以控制、平整度不易保障的问题，本工艺对补强工序同样进行优化，提升了产品的强度与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 柔性 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的制作方法，应用于柔性电路板制作工艺中的蚀刻工序之后，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、当铜在基材上经过蚀刻形成电路图案后，在铜箔层上贴上覆盖膜；/nS2、在柔性电路板的所述覆盖膜上部自上而下依次增设上缓冲层、上填充层和上脱模层，在柔性电路板的所述覆盖膜下部自上而下依次增设下脱模层、下填充层和下缓冲层；/nS3、进行压合处理，所述压合处理可采用层压或快压的方式；/nS4、进行补强工序，贴补强板并对所述补强板进行压合。/n
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