[发明专利]一种Mini LED的封装方法和Mini LED有效
| 申请号： | 201910737652.6 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110429080B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;苏水源;郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Mini LED的封装方法以及由该方法所制备而成的Mini LED，将封装支架设置成“Z”形结构，在进行封装成型后进行光电检测，然后再进行阵列排布成所需要的图案化的Mini LED发光模组，良率好；且“Z”形结构容易组装，即相邻灯珠单元的第二引脚部与第一引脚部上下重叠配合，并形成电连接，连接结构紧凑，密集度好，排列尺寸精准，不易偏差；且无需在基板上设置电极进行贴片封装，取消了基板电极的限制，可随意排布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Mini LED的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：A1，提供封装支架，所述封装支架呈“Z”形结构，包括封装部、连接于封装部一侧面的上部位置的第一引脚部以及连接于封装部另一侧面的下部位置的第二引脚部，所述封装部的上表面和第一引脚部的上表面平齐并形成有封装面，所述封装面设有极性相反的第一电极和第二电极，所述第一引脚部的下表面设有连接第一电极的第一触点，所述第二引脚部的上表面设有连接第二电极的第二触点；A2，将LED芯片封装于封装支架的封装面，形成灯珠单元；A3，将灯珠单元进行光电检测，检测合格的产品进行步骤A4的处理；A4，将多个灯珠单元阵列排布并固定于一平面基板上，形成具有图案化的Mini LED发光模组，相邻灯珠单元的第一引脚部与第二引脚部上下重叠配合，且第一引脚部的第一触点与第二引脚部的第二触点形成电连接，进而实现相邻灯珠单元之间的电连接。
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