[发明专利]一种摄像头模组封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910737807.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110429094A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 宋闯;田茂;熊望明;黄高 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及摄像头技术领域，具体地涉及一种摄像头模组封装结构及其制作方法。所述摄像头模组封装结构包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；固定连接的传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的背面形成有焊块，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，并且所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。本申请所述摄像头模组封装结构及其制作方法，先将滤光片和传感器芯片固定连接，再对所述固定连接的传感器芯片和滤光片进行封装，提高了工艺集成度，在封装过程中，所述传感器芯片被滤光片保护，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器芯片 滤光片 电路板 摄像头模组 封装结构 第二表面 封装 背面 制作 产品良率 第一表面 封装过程 摄像头 贯穿孔 集成度 焊块 正对 申请 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组封装结构，包括：电路板，所述电路板包括第一表面和第二表面；固定连接的传感器芯片和滤光片，其中，所述传感器芯片的背面形成有焊块，所述传感器芯片的正面正对所述滤光片；所述固定连接的传感器芯片和滤光片封装在所述电路板的贯穿孔中，并且所述传感器芯片的背面朝向所述电路板的第二表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
