[发明专利]用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 201910737813.1 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110487159A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏;谢晓昆;陈勇;袁俊;辜诗涛 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/30 | 分类号： | G01B5/30 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张艳美;刘光明<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置及其检测方法，翘曲检测装置包括基座结构、升降座及水平限位件，基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，升降座可升降地设于第一水平承载面的正上方，水平限位件固定连接在升降座，水平限位件面向第二水平承载面；于升降座下降至贴合在第一水平承载面时，水平限位件随升降座下降至使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距，第一间距等于Tray盘的翘曲限值；升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在升降座与第一水平承载面之间进而使水平限位件与第二水平承载面之间的间距等于第一间距加标准Tray盘的厚度。本发明能够更加精确地检测Tray盘的翘曲程度，且使得Tray盘的检测操作简单，效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 水平承载面 升降座 水平限位件 翘曲检测装置 基座结构 翘曲 贴合 检测操作 可升降地 水平承载 效率提升 检测 升降 装载 | ||
【主权项】：
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。/n
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