[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910737912.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110519915A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国汉;杨杰 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郑晨鸣<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接。还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜浆 盲埋孔 粘接片 第二金属层 印制电路板 覆铜板 树脂柱 压合 填充 电路板 第一金属层 多层覆铜板 层间互连 生产效率 烧结 金属膜 密集度 粘结片 最外层 镀铜 开孔 两层 内塞 塞孔 线宽 制作 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种盲埋孔印制电路板，其特征在于，包括：多层覆铜板(1)、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片(2)，所述覆铜板上设置有第一开孔(11)，所述粘接片上设置有与第一开孔(11)对应的第二开孔(21)，所述第一开孔(11)内填充有树脂柱(14)，所述第一开孔(11)内壁与树脂柱(14)之间设置有第一金属层(12)，所述树脂柱(14)的末端覆盖有第二金属层(13)，所述第一金属层(12)与第二金属层(13)相连，所述第二开孔(21)内填充有金属体(22)，所述金属体(22)与第二金属层(13)相连。/n
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